西安悦杰电子科技有限公司

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电子元器件，SiP以其进入市场快、更小、薄、轻和更多的功能的竞争力，目前己在工业界得到广泛地应用。其主要应用领域为射频／无线应用、移动通信、网络设备、计算机和外设、数码产品、图像、生物和MEMS传感器等。到2010年预计SiP的布线密度可达6000cm/cm2，热密度达到100W/cm2，元件密度达5000／cm2，I/O密度达3000/cm2。系统级封装设计也像SOC的自动布局布线一样朝着计算机辅助自动化的方向发展。Intel公司先进的SiP技术已将五片叠层的闪存芯片集成到1．0mm的超薄封装内。日本东芝的SiP目标是把移动电话的全部功能集成到一个封装内。日本最近预测如果全世界LSI系统的1／5采用SiP技术，则SiP的市场可达1．2万亿日元。SiP以其进入市场快的优势，在未来几年内将以更快的增长速度发展。我国在加快发展集成电路设计和芯片制造的同时，应当加大系统级封装的研究和开发。

“优异的产品、先进的技术、尽善尽美的”是悦杰电子所有职员的追求目标，作为专业从事进口电子元器件的供应商，长期为企业提供先进技术和良好，倡导绿色环保节能，和谐发展。公司不断的整合企业资源，以可靠、节能、环保的进口电子元器件满足企业各方位的需求。

悦杰电子以人为本，提高效率，依靠先进的生产技术，高素质管理人才和国内先进的生产检验设备,降低企业管理和运营成本，不断推出的进口电子元器件。且公司一贯注重产品质量和信誉，精益求精，能够取保产品在双方协商的时间内发货，为企业提供满意的，优良产品和完善的售后。

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