西安悦杰电子科技有限公司

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电子元器件，SiP以其进入市场快、更小、薄、轻和更多的功能的竞争力，目前己在工业界得到广泛地应用。其主要应用领域为射频／无线应用、移动通信、网络设备、计算机和外设、数码产品、图像、生物和MEMS传感器等。到2010年预计SiP的布线密度可达6000cm/cm2，热密度达到100W/cm2，元件密度达5000／cm2，I/O密度达3000/cm2。系统级封装设计也像SOC的自动布局布线一样朝着计算机辅助自动化的方向发展。Intel公司先进的SiP技术已将五片叠层的闪存芯片集成到1．0mm的超薄封装内。日本东芝的SiP目标是把移动电话的全部功能集成到一个封装内。日本最近预测如果全世界LSI系统的1／5采用SiP技术，则SiP的市场可达1．2万亿日元。SiP以其进入市场快的优势，在未来几年内将以更快的增长速度发展。我国在加快发展集成电路设计和芯片制造的同时，应当加大系统级封装的研究和开发。

西安悦杰电子科技有限公司成立于2004-10-29，发展至今已拥有大量进口电子元器件拥护者。我们的是全程的，的观念贯穿到产品生产经营的各个环节。为客户提供精良的进口电子元器件及，多方位满足客户的要求是我们的原则。公司凭借一支专业的员工队伍，使得产品销售遍布电子材料零部件结构件领域，广泛热销各地，为加速行业发展做着不懈的努力。

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